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Intel RealSense Depth Module D400
3D Camera Modules, Intel, Camera Module, Passive Stereo, 1920 x 1080, Rolling shutter, FOV: 69.4 x 42.5 x 77, Max. Depth: 1280 x 720 @ 90 fps, Baseline: 55 mm, MDD: 300 mm, 50-pin Board-to-Board connector,
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Intel RealSense Depth Module D415
3D Camera Modules, Intel, Camera Module, Active IR Stereo, 1920 x 1080, Rolling shutter, FOV: 69.4 x 42.5 x 77, Max. Depth: 1280 x 720 @ 90 fps, Max. RGB: 1920 x 1080 @ 60 fps, Baseline: 55 mm, MDD: 300 mm, 50-pin Board-to-Board connector,
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Intel RealSense Depth Module D410
3D Camera Modules, Intel, Camera Module, Active IR Stereo, 1920 x 1080, Rolling shutter, FOV: 69.4 x 42.5 x 77, Max. Depth: 1280 x 720 @ 90 fps, Baseline: 55 mm, MDD: 300 mm, 50-pin Board-to-Board connector,
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Intel RealSense Depth Module D420
3D Camera Modules, Intel, Camera Module, Passive Stereo, 1280 x 800, Global shutter, FOV: 91.2 x 65.5 x 100.6, Max. Depth: 1280 x 720 @ 90 fps, Baseline: 50 mm, MDD: 200 mm, 50-pin Board-to-Board connector,
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Intel RealSense Depth Module D430
3D Camera Modules, Intel, Camera Module, Active IR Stereo, 1280 x 800, Global shutter, FOV: 91.2 x 65.5 x 100.6, Max. Depth: 1280 x 720 @ 90 fps, Baseline: 50 mm, MDD: 200 mm, 50-pin Board-to-Board connector,
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Michael Ogilvie
3D-Produkte Team
| +49 89 710667-0 | 3d@framos.com
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Embedded Vision-Technologie lässt Maschinen und Geräte aller Branchen mittels integrierter Bildverarbeitung sehen. Kleine, effiziente und intelligente 3D-Module statten Roboter, Drohnen, autonome Fahrzeuge, Smart Home-Geräte und AR / VR-Anwendungen sowie viele weitere Applikationen in der Industrie und im Consumer-Bereich mit 3D-Vision aus. Nur dreidimensional können die Geräte Positionen, Orientierungen, Distanzen und Formen erfassen, erkennen und autonom handeln. Nur mit nahtlos integrierten 3D-Modulen ist eine korrekte und exakte Steuerung und Messung sowie die Interaktion in Echtzeit realisierbar.

Die integrierten, heterogenen Vision-Systeme mit 3D-Bildverarbeitung bestehen aus Sensor- oder Kameramodul, Objektiv und oft komplexen SoC-Rechenarchitekturen (wie CPU, FPGA und ISP’s), sie weisen viele Schnittstellen zu weiteren Geräte-Systemen auf. Diese Komplexität kann mit dem Einsatz von vorgefertigten 3D-Modulen mit On-Board-(Vor-)Verarbeitung, standardisierten Schnittstellen und unkomplizierter Implementierung verringert werden.

Für eine schnelle und einfache Generierung von 3D-Daten kommen dabei Stereo Vision-Module oder -Systeme sowie Time of Flight-Sensormodule in Frage. Die so generierten Daten werden über das SoC automatisch ausgewertet und für konkrete Folgeentscheidungen genutzt. Für 3D-Tracking steht oft nicht die Qualität des Kamerabildes im Fokus, jedoch meist extreme Anforderungen an eine geringe Größe, leichtes Gewicht und niedrige Kosten. FRAMOS bietet Embedded Vision-Module für 3D-Anwendungen und Zubehör für alle Arten von Anwendungen und Industrien. Mit 3D-Modulen der Intel® RealSense-Linie läßt sich Tieferfassung für 3D-Vision-Systeme einfach und erschwinglich, quasi „out oft he box“ eindesignen und implementieren.

Die FRAMOS Embedded-Vision-Module ermöglichen über die Multi-Sensor-Plattform den Anschluss von bis zu vier Sensormodulen. 3D-Vision kann über einen modularen Zugang zu Stereo-, Dual-Stereo- und 360°-Applikationen einfach und schnell entwickelt werden. Time-of-Flight-Module bestimmen die Distanz über die Laufzeitmessung des Lichts, sie sind meist einfach und kompakt aufgebaut. Für komplexere Aufgaben und hohe Auflösungen eignen sich 3D-Module, die auf eine Kombination aus passiver und aktiver Stereo Vision, z.B. über Laser- oder Infrarot-Projektion, setzen.

Für die nahtlose Integration und Implementierung Ihres 3D-Projektes unterstützen Sie unsere FRAMOS Experten bei der Auswahl der richtigen 3D-Module und Komponenten sowie Zubehör. Ob Standardprodukt oder Custom-Variante – das FRAMOS Engineering Team kann auch individuell angepasste 3D-Vision-Systeme liefern oder komplett mit Ihnen neuentwickeln. Tracking-Module sowie Middleware und Software, wie beispielsweise das Intel RealSense SDK, unterstützen die einfache Entwicklung innovativer und intelligenter 3D-Systeme mit Embedded Vision-Modulen. Mit technischem Support und Engineering Services stehen wir Ihnen als Partner zur Seite.

Embedded Vision-Technologie lässt Maschinen und Geräte aller Branchen mittels integrierter Bildverarbeitung sehen. Kleine, effiziente und intelligente 3D-Module statten Roboter, Drohnen, autonome... mehr erfahren »
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Embedded Vision-Technologie lässt Maschinen und Geräte aller Branchen mittels integrierter Bildverarbeitung sehen. Kleine, effiziente und intelligente 3D-Module statten Roboter, Drohnen, autonome Fahrzeuge, Smart Home-Geräte und AR / VR-Anwendungen sowie viele weitere Applikationen in der Industrie und im Consumer-Bereich mit 3D-Vision aus. Nur dreidimensional können die Geräte Positionen, Orientierungen, Distanzen und Formen erfassen, erkennen und autonom handeln. Nur mit nahtlos integrierten 3D-Modulen ist eine korrekte und exakte Steuerung und Messung sowie die Interaktion in Echtzeit realisierbar.

Die integrierten, heterogenen Vision-Systeme mit 3D-Bildverarbeitung bestehen aus Sensor- oder Kameramodul, Objektiv und oft komplexen SoC-Rechenarchitekturen (wie CPU, FPGA und ISP’s), sie weisen viele Schnittstellen zu weiteren Geräte-Systemen auf. Diese Komplexität kann mit dem Einsatz von vorgefertigten 3D-Modulen mit On-Board-(Vor-)Verarbeitung, standardisierten Schnittstellen und unkomplizierter Implementierung verringert werden.

Für eine schnelle und einfache Generierung von 3D-Daten kommen dabei Stereo Vision-Module oder -Systeme sowie Time of Flight-Sensormodule in Frage. Die so generierten Daten werden über das SoC automatisch ausgewertet und für konkrete Folgeentscheidungen genutzt. Für 3D-Tracking steht oft nicht die Qualität des Kamerabildes im Fokus, jedoch meist extreme Anforderungen an eine geringe Größe, leichtes Gewicht und niedrige Kosten. FRAMOS bietet Embedded Vision-Module für 3D-Anwendungen und Zubehör für alle Arten von Anwendungen und Industrien. Mit 3D-Modulen der Intel® RealSense-Linie läßt sich Tieferfassung für 3D-Vision-Systeme einfach und erschwinglich, quasi „out oft he box“ eindesignen und implementieren.

Die FRAMOS Embedded-Vision-Module ermöglichen über die Multi-Sensor-Plattform den Anschluss von bis zu vier Sensormodulen. 3D-Vision kann über einen modularen Zugang zu Stereo-, Dual-Stereo- und 360°-Applikationen einfach und schnell entwickelt werden. Time-of-Flight-Module bestimmen die Distanz über die Laufzeitmessung des Lichts, sie sind meist einfach und kompakt aufgebaut. Für komplexere Aufgaben und hohe Auflösungen eignen sich 3D-Module, die auf eine Kombination aus passiver und aktiver Stereo Vision, z.B. über Laser- oder Infrarot-Projektion, setzen.

Für die nahtlose Integration und Implementierung Ihres 3D-Projektes unterstützen Sie unsere FRAMOS Experten bei der Auswahl der richtigen 3D-Module und Komponenten sowie Zubehör. Ob Standardprodukt oder Custom-Variante – das FRAMOS Engineering Team kann auch individuell angepasste 3D-Vision-Systeme liefern oder komplett mit Ihnen neuentwickeln. Tracking-Module sowie Middleware und Software, wie beispielsweise das Intel RealSense SDK, unterstützen die einfache Entwicklung innovativer und intelligenter 3D-Systeme mit Embedded Vision-Modulen. Mit technischem Support und Engineering Services stehen wir Ihnen als Partner zur Seite.

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