Bequeme Integration von modernen, hochauflösenden Bildsensoren und Reduzierung von Projektrisiken mit dem SLVS-EC RX IP Core von FRAMOS

Bequeme Integration von modernen, hochauflösenden Bildsensoren und Reduzierung von Projektrisiken mit dem SLVS-EC RX IP Core von FRAMOS

Was ist der SLVS-EC RX IP Core und wofür ist er gut?

Der FRAMOS SLVS-EC RX IP Core ist eine Softwarelösung, die modernen, hochauflösenden Sensoren die Kommunikation mit eingebetteter Hardware ermöglicht. Der IP-Core wird auf einen FPGA geladen und agiert dort als Receiver von Image-Sensordaten. Die wesentliche Aufgabe des IP Cores ist die Konvertierung von Bytes zu Pixeln. Die Schnittstelle ist Sonys Lösung SLVS-EC, die seit kurzem in der Version 3.0 verfügbar ist.

Anstatt langwierig und kostenintensiv eine eigene Lösung für den Datentransfer zu realisieren, können Kunden mit Hilfe des IP Cores rasch mit der Integration der Sensoren bzw. der Hardware beginnen und minimieren so Markteinführungszeiten und senken dank einer erprobten und verlässlichen Lösung etwaige Projektrisiken.

FRAMOS bietet seinen SLVS-EC RX IP Core für AMD-Xilinx-Plattformen zusammen mit umfassendem Support sowie durch ein Evaluation Kit und eine Referenz-Implementierung für das aktuelle Release in der Version 3.0 der Sensorschnittstelle SLVS-EC an. Die neue SLVS-EC-Version 3.0 unterstützt Transferraten von bis zu 10 Gbit/s und bis zu 8 Lanes und damit die doppelte Datenrate der Vorgängerversion 2.0 von SLVS-EC. Der IP Core unterstützt alle Funktionen des SLVS-EC 3.0 Standards und ist abwärtskompatibel zu früheren Standards. Er unterstützt gängige Pixelformate von 8 bis 16 Bit; diese können im Betrieb dynamisch gewechselt werden. Weiterhin sind die automatische Fehlererkennung und die Korrekturfunktion (ECC: Error Correction Code) ein fester Bestandteil des IP Cores. Die Korrekturfunktion kann optional aktiviert werden, um die Robustheit der Datenübertragung weiter zu erhöhen. Darüber hinaus bietet der IP Core die flexible Unterstützung verschiedener Lane-Konfiguration und das Datenhandling von sich überlappenden ROIs (Region of Interest) gemäß des Standards.

Ingenieure, die Imaging-Lösungen mit AMD-Xilinx FPGAs und SoCs mit FPGA auf der Platine entwickeln, können dank des FRAMOS SLVS-EC RX IP Core, Lösungen für anspruchsvolle bildgebende Verfahren wie beispielsweise in der Medizintechnik benötigt, bequem mit geringerem Risiko entwickeln und gleichzeitig von den Vorteilen der neuesten Sony High-Speed-Schnittstelle profitieren. Zu Testwecken kann vorher mit einem der drei verfügbaren Evaluation Kits eruiert werden, wie SLVS-EC v3.0mit FRAMOS-Hardware und entsprechendem Developer-Board von AMD-Xilinx funktioniert und ob sich der Kauf für den Kunden lohnt.

FRAMOS IP Core im umfassenden Evaluation Kit

Das FRAMOS SLVS-EC RX IP Core Evaluation Kit für Xilinx FPGAs und SoCs bietet eine betriebsbereite Hardware-Umgebung, die vollständig im FRAMOS Sensor Modul Ecosystem integriert ist. Es unterstützt Kunden bei der Evaluierung und ermöglicht die Integration des FRAMOS IP Core in typische Kameradesigns auf Basis einer exemplarischen, vollständig dokumentierten Bildpipeline.

Das Evaluation Kit enthält unter anderem:

  • FRAMOS Sensor Modul (FSM) mit C/CS-Mount
  • FRAMOS Sensor Adapter (FSA)
  • FRAMOS Prozessor Adapter (FPA)
  • 1/4 Zoll Tripodadapter
  • Flex-Kabel
  • Zeitlich limitierter IP-Core sowie Referenzdesigns

Alles in allem bietet die Gesamtausstattung des Evaluation Kits Entwicklern die bestmögliche Unterstützung. Das Referenzdesign ist ein Beispiel, um den Entwicklern von Kamerasystemen die Arbeit wesentlich zu erleichtern und die Markteinführungszeit erheblich zu verkürzen.

“Unser IP-Core macht die Zukunft durch seine einfache Handhabung greifbar und ermöglicht es Entwicklern von Bildverarbeitungssystemen, sich auf das Wesentliche zu konzentrieren: die Anwendung“, – Technical Imaging Expert bei FRAMOS

Von allen Vorteilen von SLVS-EC 3.0 profitieren

Mit SLVS-EC 3.0 kann die Performance neuester Premium-Sensortechnologie voll ausgenutzt werden, z.B. bei der Serie Pregius S sowie bei zukünftigen hochauflösenden Sensoren die für anspruchsvolle, hochauflösende Bildgebung konzipiert wurden. Ebenso ermöglicht SLVS-EC eine größere Designfreiheit, einfachere PCB-Designs und robustere Signalpfade, da weniger Pins und Leiterbahnen zu berücksichtigen sind. Um das inhärente Rauschen der zahlreichen komplexen Komponenten zu kontrollieren und die damit verbundenen Probleme zu lösen, sind nicht nur einfallsreiche Designer notwendig, sondern auch tolerante Technologien.

Die Vorteile im Vergleich zu ähnlichen Schnittstellen, wie SLVS, Sub-LVDS, MIPI CSI-2, liegen auf der Hand: längere Signalpfade, größere Toleranzen beim Design und bei der Fertigung von Kabelwegen sowie eine höhere Flexibilität bei der Zusammenschaltung und Verkabelung. Dank der Embedded Clock und den Funktionen zur Fehlererkennung und Fehlerkorrektur erfüllt SLVS-EC 3.0 die Anforderungen der modernsten Embedded Vision Systeme.

Verschiedene Anwendungen in unterschiedlichen Märkten

Nathan Dinning, Head of Product Management bei FRAMOS, sagt: „Bereits zur Einführung von SLVS-EC 2.0 konnten wir im Markt zunehmend die Forderung nach höheren per-Lane Bandbreiten wahrnehmen, um speziell in High-End-Applikationen Designaufwände zu reduzieren. Zugleich wissen wir aus eigenen Erfahrungen, wie auch standardisierte und funktionsreiche Schnittstellen bereits auf Sensorebene die Integration stark modularisieren und vereinfachen können. Wir sehen täglich Anwendungen, die von diesen neuen Sensorgenerationen sowie SLVS-EC profitieren, in denen kurze Designzyklen notwendig sind.“ Und er fügt hinzu: „Die neue Version 3.0 von SLVS-EC ist eine Enabler-Technologie. Neueste Sensoren mit Hilfe unseres IP Cores werden den Aufwand bei der Entwicklung von industriellen High-Speed- und Batch-Scansystemen weiter reduzieren, wo derzeit noch große Datenmengen über Dutzende LVDS-Datenleitungen übertragen werden müssen. Auch spezielle Bildverarbeitungsprojekte, die einen robusten Datentransfer über Kabel innerhalb des Gerätes erfordern, werden von dieser Technologie profitieren, z.B. bei der hochauflösenden Bilderfassung in der Qualitätskontrolle, in satellitengestützten Aufnahmesystemen, im Area Mapping, sowie beim Dokumenten-Scanning oder in der Mikroskopie.”

Erhalten Sie weitere Informationen zu SLVS-EC, unserem SLVS-EC RX IP Core sowie den Evaluation Kits hier: FRAMOS SLVS-EC RX IP CORE

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