3D-Module für Embedded Vision-Geräte
3D-Module für Embedded Vision-Geräte
Manufacturer
Depth Technology
Shutter Type
RGB Sensor
Selected Filters - GER
Name | Manufacturer | Product Type | Depth Technology | Shutter Type | RGB Sensor |
---|---|---|---|---|---|
Intel® RealSense™ Depth Module D450 | Intel | Camera Module | Active IR Stereo | Global Shutter | Yes |
Intel® RealSense™ Depth Module D430 | Intel | Camera Module | Active IR Stereo | Global Shutter | No |
Intel® RealSense™ Depth Module D420 | Intel | Camera Module | Passive Stereo | Global Shutter | No |
Intel® RealSense™ Depth Module D415 | Intel | Camera Module | Active IR Stereo | Rolling Shutter | Yes |
Intel® RealSense™ Depth Module D410 | Intel | Camera Module | Active IR Stereo | Rolling Shutter | No |
Embedded Vision-Technologie lässt Maschinen und Geräte aller Branchen mittels integrierter Bildverarbeitung sehen. Kleine, effiziente und intelligente 3D-Module statten Roboter, Drohnen, autonome Fahrzeuge, Smart Home-Geräte und AR / VR-Anwendungen sowie viele weitere Applikationen in der Industrie und im Consumer-Bereich mit 3D-Vision aus. Nur dreidimensional können die Geräte Positionen, Orientierungen, Distanzen und Formen erfassen, erkennen und autonom handeln. Nur mit nahtlos integrierten 3D-Modulen ist eine korrekte und exakte Steuerung und Messung sowie die Interaktion in Echtzeit realisierbar.
Die integrierten, heterogenen Vision-Systeme mit 3D-Bildverarbeitung bestehen aus Sensor- oder Kameramodul, Objektiv und oft komplexen SoC-Rechenarchitekturen (wie CPU, FPGA und ISP’s), sie weisen viele Schnittstellen zu weiteren Geräte-Systemen auf. Diese Komplexität kann mit dem Einsatz von vorgefertigten 3D-Modulen mit On-Board-(Vor-)Verarbeitung, standardisierten Schnittstellen und unkomplizierter Implementierung verringert werden.
Für eine schnelle und einfache Generierung von 3D-Daten kommen dabei Stereo Vision-Module oder -Systeme sowie Time of Flight-Sensormodule in Frage. Die so generierten Daten werden über das SoC automatisch ausgewertet und für konkrete Folgeentscheidungen genutzt. Für 3D-Tracking steht oft nicht die Qualität des Kamerabildes im Fokus, jedoch meist extreme Anforderungen an eine geringe Größe, leichtes Gewicht und niedrige Kosten. FRAMOS bietet Embedded Vision-Module für 3D-Anwendungen und Zubehör für alle Arten von Anwendungen und Industrien. Mit 3D-Modulen der Intel® RealSense™-Linie lässt sich Tieferfassung für 3D-Vision-Systeme einfach und erschwinglich, quasi „out oft he box“ eindesignen und implementieren.
Die FRAMOS Embedded-Vision-Module ermöglichen über die Multi-Sensor-Plattform den Anschluss von bis zu vier Sensormodulen. 3D-Vision kann über einen modularen Zugang zu Stereo-, Dual-Stereo- und 360°-Applikationen einfach und schnell entwickelt werden. Time-of-Flight-Module bestimmen die Distanz über die Laufzeitmessung des Lichts, sie sind meist einfach und kompakt aufgebaut. Für komplexere Aufgaben und hohe Auflösungen eignen sich 3D-Module, die auf eine Kombination aus passiver und aktiver Stereo Vision, z.B. über Laser- oder Infrarot-Projektion, setzen.
Für die nahtlose Integration und Implementierung Ihres 3D-Projektes unterstützen Sie unsere FRAMOS Experten bei der Auswahl der richtigen 3D-Module und Komponenten sowie Zubehör. Ob Standardprodukt oder Custom-Variante – das FRAMOS Engineering Team kann auch individuell angepasste 3D-Vision-Systeme liefern oder komplett mit Ihnen neuentwickeln. Tracking-Module sowie Middleware und Software, wie beispielsweise das Intel® RealSense™ SDK, unterstützen die einfache Entwicklung innovativer und intelligenter 3D-Systeme mit Embedded Vision-Modulen. Mit technischem Support und Engineering Services stehen wir Ihnen als Partner zur Seite.