Die XGS-Familie von ON Semiconductor umfasst jetzt hochauflösende Bildsensoren mit HiSPi-Schnittstelle

Die XGS-Familie von ON Semiconductor umfasst jetzt hochauflösende Bildsensoren mit HiSPi-Schnittstelle

ON Semiconductor hat seine leistungsstarke XGS-Familie von Global Shutter CMOS Bildsensoren um den XGS 9400 und den XGS 8000 erweitert. Mit 9,4 bzw. 8,8 Megapixel Auflösung erreichen die kompakten Sensoren eine hohe Leistung und Geschwindigkeit. Beide Modelle bieten umfangreiche Funktionen und eignen sich für die Integration in kleine 29 x 29 mm²-Kameras für Machine Vision, ITS, Security, Medizin und Wissenschaft.

Die XGS-Familie beinhaltet verschiedene Auflösungen unter einem Package, alle Bildsensoren sind pin-kompatibel. Der XGS 9400 ist ein quadratischer 1/1.2 Zoll Sensor mit einer Diagonale von 13,9 Millimetern und einem aktiven Pixelformat von 3,072 x 3,072. Der XGS 8000 hat ein optisches Format von 1/1.1 Zoll und erreicht 4K UHDR-Auflösung mit einer Diagonale von 14,8 Millimetern und 4.096 x 2.160 Pixeln. Beide XGS-Modelle haben eine Pixelgröße von 3,2 µm und sind in Monochrom und Farb-Versionen über den langjährigen ON Semiconductor-Distributor FRAMOS erhältlich.

Sibel Yorulmaz-Cokugur, Sensorexpertin bei FRAMOS, sagt: “Stromverbrauch und Wärmeentwicklung sind wichtige Faktoren für die Einbettung von Bildverarbeitung in industrielle Vision Systeme. Beide neuen XGS Imager benötigen weniger als 1 Watt bei voller Geschwindigkeit und voller Auflösung. Außerdem bieten sie eine stabile Leistung über einen Temperaturbereich von -40° Celsius bis +85° Celsius, was sie zu idealen Kandidaten für Umgebungen macht, die Witterung und Sonnenlicht ausgesetzt sind.”

Die Bildraten der Sensoren erreichen im Hochgeschwindigkeitsmodus bis zu 128 Bilder pro Sekunde (fps) bei 12 Bit auf 24 Lanes in der 8MP-Version und 90 fps in der 9,4MP-Version. Die Bildraten beider Modelle können durch Kompandierung und Nutzung von nur 12 Lanes auf 80 fps bzw. 56 fps im Low-Speed-Modus reduziert werden. Der schnelle 12-Bit-Ausgang kann Schnittstellen wie USB 3.2, Thunderbolt 2 und 10 GigE für industrielle Umgebungen optimal ausnutzen.

Die Bilddaten werden über eine „Column-ADC“-Architektur ausgegeben und über eine HiSPi-Schnittstelle übertragen. Die On-Chip-Logik, die über die serielle Schnittstelle programmierbar ist, erzeugt ein internes Timing für die Integration und Auslesesteuerung. Es können bis zu 8 Regions-of-Interest (ROI) definiert werden, um die Datenlast zu reduzieren und die Bandbreite optimal auszunutzen. Bis zu drei Registerkonfigurationen können mit einem einzigen Befehl über die Steuerschnittstelle programmiert und nacheinander (Frame-by-Frame) aktiviert werden.

Die Industrie- und Produktexperten von FRAMOS unterstützen Kunden bei der Integration der neuen Sensoren in ihre Anwendungen und Projekte. Evaluation Kits enthalten den Sensor, ein Headboard, einen Frame-Buffer und ein Basisboard. Darüber hinaus bietet FRAMOS weitere Dienstleistungen wie Entwicklungsunterstützung, Anpassung und Logistik. Die beiden Sensoren befinden sich bereits in der Serienfertigung.

 

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